SPA System (Sampling Phased Array System)是一台多用途之携带式超音波探伤仪，对于金属和塑料检测，有数字聚焦数组和断层数据处理。

是一台简易使用之超音波探伤仪，用来解决金属和塑料之超音波缺陷测量问题。提供了一个快速、方便，并能精确地寻找缺陷，由于能可视化对象之内部结构，与传统探伤仪比较，实时成像部份更容易说明所收到的讯息。

　

优点

快速和有效率

能快速和有效率地寻找在金属、塑料和复合材料之焊接接头缺陷，并提供详细结果。

能可视化对象之内部结构，实时成像部份每秒25次画面更新率。

在没有交叉扫描下，沿焊接接头进行超声波探伤检测，由于在长距离数字聚焦和扫描，减少了准备近焊接面的时间，增加了控制力。

提供了显示器上的高更新率，在焊接点的扫描速度可达到50 mm/s。

　

数据易说明

1. 物件内部结构的可视化，横截面（B-断层扫描）以图形和真实影像形式实时呈现，有真实尺度的长度和深度，使更容易了解所收到的讯息。

2. 宽范围内图像放大：从250mm到5mm到全屏幕。

3. 自动和手动讯号水平测量和缺陷的位置及尺寸。

4. 能测量到真实的缺陷尺寸。

5. 在屏幕上排列在不连续缺陷的影像距离。

　

真实性的控制

1. 在探伤仪断层操作基础下是以数字聚焦方式（DFA），接收断层扫描，聚焦在每个点的交叉部份，确保了在整个可视化区域有最佳空间分辨率和高灵敏度，也有高控制力。

2. 提供不同类型的不连续缺陷灵敏度。

3. 显示图像垂直方向的缺陷。

　

容易调整和使用

1. 简易和方便主选单（MENU）的主要设定，有效选择和设定每个对象之工作参数。

2. 主要设定和参数有热键钮的直觉接口可使操作者快速上手。

3. 任何等级的专家可使用这套系统，包括那些未受过初步训练者。

4. 可更换DFAs超音波设备。

　

普遍和可携带

1. 能同时在断层扫描模式（B-SCAN）和典型的探伤仪模式下运作。

2. 小尺寸。

3. 仪器重量：仅1.9 kg。

4. 易更换锂电池，可工作8小时。

5. 大彩色显示器可呈现交叉的图形影像，缺陷位置和信号水平测量。

6. 具保护的外壳和免手提之带子，使该设备在难以达到的的地方方便操作仪器。

7. 仪器的操作温度范围从–10°С到 +55°С，可在户内和严峻的户外条件下使用。

8. 写入的断层扫描和回波讯号可在计算机上检视无需特殊软件。

9. 从仪器检索数据之特殊软件，可进一步处理，并以断层扫描和回波讯号形式呈现。

　

操作特色

1. 在断层扫描模式下有A-SCAN功能允许可视化A-Scan脉冲讯号，绘制控制线的横截面，确认缺陷的深度和找到进口角的坐标。当切换到FLAW DETECTOR模式，能够正确且快速地选择单一探头。

2. 测量讯号水平和定义在断层扫描每个点的反射的坐标。

3. 设定标尺和与DFA相关连可视化区域位置。

4. 两个完全可调整2D，自动定义缺陷坐标。

5. 提示设定断层扫描对比。

6. 选择彩色伽玛。

7. 针对特殊的对象，成形，储存和选择设定组态。

8. 纪录和从内存检测断层扫描和回波信号。

9. 由标准样本半自动灵敏度校准。

10. 2D系统的空间灵敏度调整(spatial sensitivity adjustment-SSA)允许搜寻和估算较小的缺陷，沿着对象的整个厚度，也能够正确地估算缺陷的尺寸。

11. 控制反射系统的三个等级估算：?Search-control-flaw?有断层扫描颜色等级影像水平和与支持水平自动比对。

　

　

操作模式

А1550 IntroVisor 有两个主要的操作模式，针对每个特别的对象可快速切换到控制参数设定组态：

断层扫描模式（TOMOGRAPH mode）

提供与DFA工作和实时断层扫描图像。当在断层扫描模式（tomograph mode）操作下，不仅在屏幕上可看到断层扫描图像（B-Scan），还可以看到技术讯息包含光标，数字指示…等。

在侦测到缺陷后，以下的方法是有机会估算他们真实或相等的尺寸：藉由缺陷影像典型（与控制反射信号的振幅比较）和直接点测量。

　

缺陷侦测模式（FLAW DETECTOR mode）

允许仪器在典型决陷侦测下使用一般和角度探头工作。在此情况下，讯号被显示在A-Scan模式。

在此模式下仪器拥有所有功能，现代化数字探伤仪（内建DSC-图，清除增益和DAC-曲线，数字多层监控系统，程序化探头脉冲…等）。

此模式可正确的估算缺陷大小，根据积极指导方针和超声波控制方法。

　

设定功能

选择和应用到参数及工作组态。

针对不同对象，能够创造和储存数个工作组态。可命名对象和技术参数，在进行量测前，能轻易地从内存选取。

　

数字聚焦数组类型与断层扫描一起使用

与SPA System使用DFAs，能在不同领域使用：

1. М9060 4.0V0R40X10CL - 16个组件纵波DFA有中心频率4 MHz ，±30°。用来测量金属和塑料结构主体。

2. М9065 4.0V60R40X10CS - 16个组件横波DFA有中心频率4 MHz和从30°到80°视野。用来测量焊接点（包含 austenitic）。此DFA的特色是没有一个大的折射棱镜角。

DFAs的结构允许改变超音波模块直到他们磨损。

用户可改变已退化超音波模块，无需额外操作，能进行超声波控制不需停下来，可增加效率。

针对不同管径，能更换超音波模块，可解决超音波控制的频谱问题。

　

数字聚焦数组独具特色

可使用不同类型的波：

- 横波是用来测量焊接点，检视超音波角度涵盖全部范围，使用在典型的超音波检测方法。

- 纵波是用来测量金属的主体。

DFAs可与传统探头相称，可进行近焊接区域测量。

可改变DFA超音波模块。

可快速切换不同DFA类型。

移动DFA沿者焊接点，在没有横波扫描，所受的大光圈和虚拟扫描侧重于大的距离，大大缩短了近焊接区域准备时间，提高测量的效率。